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采用晶体-搭载了麒麟990 5G的手机可不会出现这个问题

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【吴亦凡女友身份】

硬件上麒麟990 5G有著史上最強CPU,用了兩個大核,兩個中核,四個小核,兼顧了性能和能效。在彰顯軟實力的芯片架構上,麒麟990搭載了達芬奇架構實現了行業領先的AI計算能力。

“搭載了麒麟990 5G的手機可不會出現這個問題。”華為海思品牌總監林江艷說。她解釋,針對高速移動和弱信號場景,麒麟990 5G做了專門優化。即便在每小時120公里時速的情況下,麒麟990 5G因為有基於機器學習的信道模型匹配技術,可達到更好的速率,提升下行速度,這些功能在5G時代初期信號覆蓋不好的情況下尤其必要。

最強“中國芯”本月商用 華為搶跑5G芯片大戰

硬件再好,用戶最在意的還是體驗感受。記者近日試用某品牌5G手機發現,在高速行車中伴隨著4G與5G網絡頻繁切換,在線音樂軟件頻繁出現聲音斷續無法正常播放的問題。

最強“中國芯”本月商用華為搶跑5G芯片大戰用戶對性能永無止境的追求,讓芯片領域迎來了巔峰對決。昨天,“中國芯”再傳喜訊,歷經3年準備2年研發,華為推出了多項指標世界領先的麒麟990 5G一體化芯片。記者獲悉,本月伴隨蘋果新機發售的A13預計還是4G芯片,至於被高通寄予厚望的5G集成芯片驍龍865可能到明年初才能量產。這次華為推出的麒麟990芯片已將5G基帶集成在內,成為全球首款5G一體化芯片。

“990採用了業界最先進的極紫外光刻技術,工藝的進步讓華為能把晶體管越做越小,管間連線也越來越細。”艾偉說,“華為對每顆芯片都精雕細琢,就像做一個工藝品。”

據艾偉披露,迄今為止華為在5G相關芯片研發的累計投入上已超過10億美元。

多數人對芯片工藝沒有任何概念,然而工藝水平卻直接關係到你我手機的性能和能效。換言之,工藝不好您的手機很快就會變成“暖寶寶”,續航也大受影響。當年高通被吐槽為“火龍”的驍龍810就採用了落後的20納米工藝,結果芯片一發熱就降頻,一降頻就卡頓,HTC、三星、LG等手機受累流失了不少用戶。

麒麟950在2015年全球首家選擇了最先進的16納米工藝。也正是從950開始,麒麟芯片第一次站在業界工藝選擇的最前沿。隨後的麒麟970和麒麟980分別實現了10納米和7納米的全球首家商用。

採用全球最前沿芯片工藝基於7納米工藝,麒麟990 5G成了全球首款晶體管數超過100億的移動終端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方釐米裝下69億個晶體管而震驚世界。這次的990卻以幾乎同樣大小放下了103億個晶體管。這究竟是怎麼做到的?

巨頭暗戰5G芯片步入5G時代,手機用戶對芯片的AI和5G能力日益看重。雖然聯發科和紫光也會發佈5G芯片,但其產品普遍應用於低端手機中。在華為、高通和蘋果的中高端手機三國殺中,麒麟990 5G芯片首個面市量產。

大家普遍認為PC性能強,但華為院士艾偉表示,目前已沒有任何一款PC處理器芯片的AI處理能力可達到麒麟990 5G的水平。通過達芬奇架構,麒麟990 5G可以採用大核和小核處理器分別完成不同工作。而小核的好處就是極致低功耗,可以降低5G手機發熱問題。例如大核可以處理視頻和游戲,小核能進行人臉識別,避免了大馬拉小車的難題。

不僅如此,麒麟990 5G還在全球率先支持5G雙卡,一卡5G上網時另一卡仍可通話。它還是業內最小的5G手機芯片,採用了業界最先進的極紫外光刻技術,擁有全球最快的2.3Gbps峰值下載速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月,內置麒麟990 5G的華為Mate 30就會正式發佈,麒麟990 5G也將商用。

在這顆不到一平方釐米的芯片背後,是華為歷經的3年準備與2年研發,以及至少超過3000名工程師的持續攻關。“下一代芯片華為已經在緊鑼密鼓的研發中,最快明年大家就能見到它。”艾偉告訴記者。

然而最先進的工藝,也意味著最難的技術挑戰。2015年面臨工藝選擇的十字路口,這是華為未來究竟要走高端還是低端的決定性時刻。“每次芯片產品換代都會遇到工程技術上的巨大挑戰,我們能走過來真有九死一生的感覺。”艾偉說。

5G芯片累計研發投入10億美元